Agilex 7 R-Tile FPGA：Intel推出性能卓越的全新芯片解决方案
5月24日消息，Intel在昨日发布了一款具备支持PCIe 5.0和CXL功能的全新产品Agilex 7 FPGA
R-Tile，并已开始批量交付。
据小编了解，Agilex 7 R-Tile FPGA采用了Intel 10nm
SuperFin工艺，具备小芯片设计，并采用了基于R-Tile异构的多个模块以及EMIB互联技术。
与其他FPGA产品相比，Agilex 7 R-Tile FPGA在每个端口的PCIe
5.0带宽速度提升了2倍，并将CXL带宽提升了4倍，这一性能优势领先于竞争对手AMD旗下的赛灵思产品。
经过实测，将搭载CXL内存的FPGA添加到基于第四代Intel至强可扩展处理器的服务器中，并利用透明页面放置(TPP)的高效内存页管理技术，Linux性能可提高18%。
UnifabriX向观众展示了其支持CXL的智能内存节点，并考虑到多个性能基准测试，表现出色。其中一项测试结果显示，在处理科学计算工作负载时，可将可用的第四代至强可扩展处理器核心数量提升至两倍，并使HPCG(高性能共轭梯度)基准得分提高了28%。
新发布的Agilex 7
FPGA解决方案将为数据中心、电信和金融服务等各行业组织在复杂混合工作负载中带来诸多好处。通过节约CPU开销、提高效率、降低总拥有成本(TCO)以及降低功耗等方面的优化，该解决方案将有助于各行业组织取得更大的收益。
全球领先芯片厂商Intel近日推出了全新的Agilex 7 R-Tile FPGA芯片解决方案，该方案以其卓越的性能，针对多种需求场景的灵活可控性，备受各界关注。
专为高速网络等场景量身打造，性能卓越
该芯片解决方案采用了Intel独有的10nm工艺制造，可提供卓越的性能表现。新一代FPGA架构，加速器与协同计算技术的集成，功能强大，可大幅增强高速网络、数据中心等场景下的计算能力。
灵活性强，在多种应用场景下均可得到充分发挥
同时，Agilex 7 R-Tile FPGA还带来更高的灵活性：可在云端、网络边缘和终端设备等众多场景中灵活部署和应用，将大幅提升先进无人机、可编程网关、5G无线基站、虚拟化功能的性能表现。
开发者友好，极速应对复杂场景
与此同时，Intel还提供可拓展的、面向开发者的工具体系，在解决方案的开发、优化和调试等方面，极大地提升了开发实践效率，为更好地开拓应用场景提供稳健的技术支撑。
总体来看，Intel的Agilex 7 R-Tile FPGA是一项伟大的技术创新，将在许多领域发挥其卓越的功能性能表现，是未来处理器市场的佼佼者。
